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微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统

  • 更新时间:  2020-08-10
  • 产品型号:  Skyscan1272
  • 简单描述
  • 微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统是一种基于X射线的成像技术,使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。
详细介绍

CT基本原理

微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统(3D XRM)是一种基于X射线的成像技术,使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。

半导体产业是国家重点支持和鼓励的发展方向,半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要,而微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统(3D XRM),可以在无损不破坏样品的情况下,清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构,同时,可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息,可以三维重构整个半导体器件内部结构,对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件,如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势。

 

应用实例

小型电子产品

 

Inductor – 3 µm voxel size

 

Chip – 2 µm voxel size

 

了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司


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