在半导体制造工艺中，任何微小的表面缺陷都可能导致芯片功能的失效。
晶圆片在线面扫检测仪作为集成在生产线上的光学检测设备，能够对整片晶圆表面进行快速、无损伤的全面扫描，瞬间侦测出微米甚至纳米级的颗粒污染、划痕、残留物等缺陷，是提升芯片良率、保障制造流程稳定的关键环节。
该检测仪的核心在于其高超的光学系统与高速的图像处理能力。它通常采用多种照明模式（如明场、暗场）搭配高分辨率、高精度的快速扫描平台，对高速旋转或平移的晶圆进行逐行扫描，在极短时间内获取整个晶圆表面的海量图像数据。随后，强大的图像处理单元会将这些图像与设定的模板或相邻芯片的单元进行比对，从而精准地识别、定位并分类各类缺陷。
晶圆片在线面扫检测仪应用特点深刻契合了现代半导体制造对效率和精准度的追求：
1、全表面检测：不同于传统的抽检方式，该设备能够实现对整片晶圆的面积检测，极大降低了漏检风险。
2、在线实时监控：设备直接嵌入生产线（如前道制程后或CMP工艺后），可在工艺完成后立即对晶圆进行检测，实现真正的“在线”监控。这能帮助工程师快速发现工艺设备的异常波动（如腔体污染、喷嘴异常），实现实时反馈与工艺调整，避免大批量废品的产生。
3、高吞吐量与高效率：凭借高速扫描和并行处理技术，它能在数十秒至数分钟内完成一片晶圆的检测，在保证检测精度的同时，满足生产线的高节拍要求，不影响整体产能。
4、精准缺陷分类与定位：不仅能发现缺陷，还能根据尺寸、形状、对比度等特征对缺陷进行自动分类（如颗粒、划痕、水渍等），并输出精确的缺陷坐标分布图。这张“缺陷地图”对于追溯缺陷来源、进行根因分析至关重要。
晶圆片在线面扫检测仪是先进半导体产线实现智能化质量控制的金睛。它通过全盘、高速、精准的缺陷侦测，将质量控制从“事后抽检”转变为“事中监控”，为持续提升工艺稳定性与产品良率提供了的数据基石，是迈向芯片制造的质量守护神。
更新时间：2025-11-23
点击次数：7
上海市松江区千帆路288弄G60科创云廊3号楼602室
wei.zhu@shuyunsh.com
当前位置：
