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更新时间:2026-05-12
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在材料科学、地质勘探及增材制造等领域,对样品内部微观结构进行无损、高分辨率的三维成像与定量分析,是推动研究深入与工艺优化的关键。传统二维切片或破坏性检测方法,往往丢失空间信息且无法还原真实结构。Skyscan2214 高分辨率CT-X射线显微成像系统(3D-XRM) 由布鲁克(Bruker)推出,作为显微CT技术的旗舰产品,实现了优于500纳米的实际空间分辨率,为多领域研究者提供了一个性能强、适用性广泛的亚微米级成像平台。

突破性的纳米级分辨率
Skyscan2214采用新一代开放型X射线源,配置六硼化镧(LaB6)阴极时,焦斑尺寸可小于500nm。配合高灵敏度的CMOS探测器,能轻松解析出500nm的精细结构,适用于对碳纳米管、细胞支架、水泥水化产物等亚微米级特征的清晰成像。
宽广的样品尺寸与能量范围
可容纳直径达300mm、重量20kg的大型样品,满足从厘米级岩心到小动物模型的扫描需求。
X光能量范围20-160 keV,钨(W)阴极适用于高能(160kV)应用,而LaB6阴极在20-100kV下提供更小的焦斑,用户可根据样品密度与细节要求灵活切换。
模块化四探测器设计,效率与灵活性兼备
系统可同时或选配多达4个X射线探测器,包括:
三台科研级sCMOS探测器:不同视场与分辨率平衡。
一台平板探测器:覆盖超大视场,用于快速定位或整体结构预览。
点按鼠标即可切换,无需物理更换,极大提升多尺度、多分辨率扫描的效率。
GPU加速重建与全面软件套装
配备InstaRecon® GPU加速重建软件,大幅缩短三维重建时间。随系统免费提供全功能3D.SUITE软件,涵盖:
基于GPU的加速重建
2D/3D形态学定量分析
表面与体积渲染可视化
该软件免费升级,长期支持用户分析需求。
灵活的可变几何与相位对比增强
自动可变的采集几何与相位对比度增强技术,可在较短时间内获得高质量图像,尤其适用于由低吸收材料(如聚合物、生物组织)组成的样品。
Skyscan2214支持多种原位试验台,扩展了动态过程研究能力:
力学测试台:进行高达4400 N压缩或440 N拉伸试验,实时观察材料在受力下的微观结构演化。
温控台:温度范围从低于环境30℃至+80℃,评估温度对样品(如热敏感药物制剂、电子封装材料)的影响。
兼容Deben台:提供即插即用的第三方试验台适配,所有台体无需额外线缆,系统自动识别并集成控制。
| 应用领域 | 具体研究问题 | Skyscan2214 贡献 |
|---|---|---|
| 增材制造 | 3D打印金属/塑料件内部孔隙、残留粉末、尺寸精度 | 无损检测内部空隙,与CAD模型直接比对,验证工艺 |
| 纤维/复合材料 | 纤维取向、层厚分布、基体渗透性 | 无需切片即可三维量化纤维角度与空间排列 |
| 地质/油气 | 岩石孔隙网络、矿物分布、多相流渗流路径 | 亚微米分辨率数字岩石物理模拟,用于储层评估与CO₂封存研究 |
| 水泥/混凝土 | 孔隙结构、微裂纹、水化产物分布 | 精确分析影响材料强度和耐久性的微观因素 |
| 生命科学 | 骨小梁结构、牙科材料、生物支架 | 高分辨率评估植入物整合与组织工程支架连通性 |
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 型号 | Skyscan2214 |
| 空间分辨率(实际) | 优于500 nm |
| X射线源 | 开放型透射靶(金刚石窗口),20-160 kV,最大16W |
| 阴极类型 | 钨(W,通用) / 六硼化镧(LaB6,高分辨) |
| 探测器配置 | 最多4个(3 x sCMOS + 1 x 平板) |
| 最大样品尺寸/重量 | 直径300 mm / 20 kg |
| 重建软件 | InstaRecon® (GPU加速) |
| 分析软件 | 3D.SUITE(免费更新) |
| 原位台 | 力学(压缩/拉伸)、温控(-30°C至+80°C) |
| 特殊功能 | 螺旋扫描、局部高分辨、偏移扫描扩大视场 |
明确分辨率需求:若主要研究亚微米级(<1μm)特征(如纳米纤维、细胞亚结构),应确保选配LaB6阴极及高分辨率CMOS探测器,并由厂家提供JIMA卡实测分辨率验证。
样品尺寸与通量:常规大样品(如岩心)选标准仓;高批量扫描可咨询自动进样或流水线选件。
原位实验规划:如需动态加载或变温实验,提前与工程师沟通力学/温控台的安装、最大载荷及同步触发方案。
软件与数据合规:确认所需定量分析模块(如孔隙网络分析、颗粒追踪)是否包含在标准3D.SUITE中,或需额外购买。对于制药用户,确认软件是否符合21 CFR Part 11。
售后与培训:布鲁克及授权代理商束蕴仪器提供安装验收、操作培训及高级应用课程。购买时可协商年度维护合同,包含探测器校准、光源灯丝更换及系统性能验证服务。
Skyscan2214高分辨率CT-X射线显微成像系统,以“优于500nm实际空间分辨率、模块化四探测器、GPU加速重建、全面的原位试验台支持”为核心优势,将显微CT技术推向了新的高度。它既能够对大尺寸样品进行快速概览,又能对微小区域实现纳米级精度的三维解析,是材料科学、地质勘探、先进制造及生命科学等领域进行无损、定量、三维微观分析的理想平台。
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